资讯列表_杭州喜锦电子科技有限公司

安浦联电子申请高精密线路板加工工艺专利，能最大限度地减少侧蚀

国家知识产权局信息显示，惠州市安浦联电子有限公司申请一项名为“一种高精密线路板加工工艺”的专利，公开号CN121284841A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种高精密线路板加工工艺，该高精密线路板加工工艺包括：S1、内层核心制作；S2、层压与钻孔；S3、外层制作与表面处理；S4、最终检测与验证；所述的步骤S1包括如下步骤：S11、采用预设尺寸的覆铜板；S12、对覆铜板使用化学清洗和等离子体处理；S13、涂布高分辨率干膜，直接接收CAD数据，用紫外激光束直接在基板上扫描曝光；S14、显影后露出需要加厚的铜线路，进行微刻蚀粗化，然后进行图形电镀，将线路铜厚加至目标值；S15、在蚀刻掉薄铜基底后，立即使用高分辨率AOI设备进行100%扫描。高精密线路板加工工艺采用超薄铜箔

查看 >>2026-01-30

普诺威申请孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法及线路板专利，使线路板具有优越的屏蔽效果

国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板”的专利，公开号CN121038178A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板，加工方法包括：S1：制作出具有两组线路结构和槽孔雏形的作业板，槽孔雏形内壁上设有延伸至两组线路结构的外层线路层上的连接铜层，连接铜层位于两个外层线路层上的部分即为待去除部；S2：当外层线路层及连接铜层的表面上设有保护锡层时，进行下述S3；反之，在外层线路层及连接铜层的表面上设置保护锡层；S3：去除待去除部的设定区域上的保护锡层，形成加工窗口；基于加工窗口蚀刻掉待去除部；S4：剥除保护锡层，制得孔壁金属化孔口端面非金属化的槽孔。该加工方

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维鼎电子申请高密度多层线路板成型加工方法专利，兼顾了效率与质量

国家知识产权局信息显示，惠州市维鼎电子有限公司申请一项名为“一种高密度多层线路板成型加工方法”的专利，公开号CN121310444A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种高密度多层线路板成型加工方法，该高密度多层线路板成型加工方法包括：S1：数据准备与路径规划，智能路径规划软件自动分析图形，将大面积的废料区域、较宽的外形线分配给紫外激光模块进行高速粗加工，将精细的槽孔、板边轮廓、以及易产生应力的区域分配给水导激光模块进行精加工；S2：紫外激光高速粗加工；S3：在线视觉测量与定位补偿；S4：水导激光无应力精加工；S5：清洁与干燥。本发明的高密度多层线路板成型加工方法改变了单一加工模式的局限，利用紫外激光的高效性和水导激光的精密无应力特性，实现了“粗‑精”加工的完美结合，兼

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国鲸合创申请薄膜线路板显示工艺加工系统专利，消除画面撕裂失真

国家知识产权局信息显示，国鲸合创（青岛）科技有限公司申请一项名为“薄膜线路板显示工艺加工系统”的专利，公开号CN121284836A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及数据处理技术领域，尤其涉及薄膜线路板显示工艺加工系统，包括通过形变场重构模块采集基底应变与微位移数据生成四维形变张量；多物理场耦合模块基于该张量模拟分子构象变化并耦合电磁方程，计算阻抗波动输出时变拓扑图；遗传优化计算模块以画面撕裂失真度为适应度函数优化材料参数，生成信号偏移预测模型；虚拟孪生补偿模块依据模型和拓扑图定位高风险区域，输出抗撕裂编码信号；动态验证模块捕获显示画面提取边缘连续性与色差特征，偏差超阈值时触发参数重校准。该闭环机制实现物理形变感知、信号偏移预测、时序补偿重构与动态反馈校准的协同控制，显著抑

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高高电子取得一种多层线路板加工用压合装置专利，可对线路板四角进行固定后完成压合

国家知识产权局信息显示，宁波高高电子有限公司取得一项名为“一种多层线路板加工用压合装置”的专利，授权公告号CN 223600118 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及电子工程技术领域，公开了一种多层线路板加工用压合装置，包括箱体，所述箱体的顶端外壁固定连接有支撑架，所述支撑架的外壁顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的驱动端贯穿所述支撑架且固定连接有下压器，所述下压器的底端对应有承接板，所述承接板的底端设置有限位组件，所述承接板通过限位组件与顶压箱相连，所述顶压箱的四角均设置有牵引组件，所述顶压箱通过牵引组件与卡板相连，所述卡板的顶端左侧固定连接有底板。本实用新型中，通过将需要压合的线路板放置于承接板上，然后通过牵引组件和限位组件对线路板的四角进行固定，然后根据线路板的

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江西福昌发取得线路板加工传输装置专利，减少电路板的偏移

国家知识产权局信息显示，江西福昌发电路科技有限公司取得一项名为“线路板加工传输装置”的专利，授权公告号CN223836409U，申请日期为2025年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及线路板输送装置技术领域，且公开了线路板加工传输装置，包括有能够对电路板进行传输的输送皮带，输送皮带内径处设有缓冲部，输送皮带的顶部设有减少电路板偏移的防偏部，缓冲部包括减震弹簧，减震弹簧的顶部设有能够贴合输送皮带的托板，防偏部包括位于输送皮带上方的两个防偏板，两个防偏板之间穿设有能够驱动防偏板相向运动的双向螺纹丝杆，防偏板包括位于前侧的对位板，对位板向一侧偏移，两个防偏板的对位板能够呈现“八”字形开口。通过缓冲部的减震弹簧吸收电路板在输送皮带上高速传输产生的振动，两个能够相互靠近的防偏板能够对输送皮带上的电路板进

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欧诗达取得功放芯片加工固定座专利，提升了功放线路板与功放芯片焊接加工的便捷性

国家知识产权局信息显示，广东欧诗达电子音响有限公司取得一项名为“一种功放芯片加工固定座”的专利，授权公告号CN223798570U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种功放芯片加工固定座，涉及功放芯片加工领域，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有导向杆，所述导向杆的外壁活动连接有滑块，所述滑块的内部活动连接有第一螺栓，所述滑块的一侧固定连接有承接板，所述承接板的外壁固定连接有架板，通过拉动滑块，可以使滑块沿着导向杆滑动，带动承接板外壁固定连接的架板贴至功放线路板的外侧，转动第一螺栓，可以使第一螺栓转动后对导向杆进行挤压，使滑块限位，起到便于根据功放线路板的型号尺寸差异来对架板的位置进行调节的效果，提升了功放线路板与功放芯片焊接加工的便捷

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江西新亿科技申请真空热压复合传感器线路板多层板贴合设备专利，提高了线路板的加工效率

国家知识产权局信息显示，江西新亿科技有限公司申请一项名为“一种真空热压复合的传感器线路板多层板贴合设备”的专利，公开号CN121284860A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及线路板层压技术领域，具体为一种真空热压复合的传感器线路板多层板贴合设备，包括机架以及上下等距分布在机架内腔中的若干压合板，还包括推料机构，所述推料机构包括前后活动安装在相邻两个压合板之间的推料板，所述压合板上安装有用于驱动推料板前后移动的移动单元，所述压合板上还安装有用于引导推料板翻转的翻转单元、引导单元。本发明通过设置推料板对线路板实施推动出料，当相邻的两个压合板相互远离时，移动单元推动推料板向后移动，利用推料板推动压合板上压合完成的多层线路板向后移出，不需要人工将线路板从压合板上逐层拿出，便于在

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联能科技取得一种具有翻转结构的线路板加工工装专利，提高双面加工时的成品质量

国家知识产权局信息显示，联能科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种具有翻转结构的线路板加工工装”的专利，授权公告号CN223613560U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有翻转结构的线路板加工工装，包括加工组件，所述加工组件一侧设置有用于固定线路板与带动其翻转的固定组件，所述固定组件底部设置的用于驱动旋转与带动同步上下移动的联动组件，所述联动组件中间设置有用于冷却焊锡防止更多杂质进入锡中的干燥组件。本实用新型中，通过在线路板底部设置风机，使线路板快速冷却避免热冲击，提高双面加工时的成品质量；通过在支撑框两侧设置连杆，支撑框转动过程中通过连杆带动活动架上的滑插板升降规避支撑框，便于将风机设置在距离线路板较近的位置，提高鼓风冷却效果；通过将风机设置在支撑框底部，风

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同扬光电申请线路板制造用孔加工系统专利，能实现对微小加工粉尘颗粒的高效收集

国家知识产权局信息显示，同扬光电（江苏）有限公司申请一项名为“一种线路板制造用孔加工系统”的专利，公开号CN121262735A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开一种线路板制造用孔加工系统，涉及线路板制造技术领域，包括加工台和加工罩，加工罩两侧内壁均嵌合放置有通过限位压制机构定位的静电驻极纤维膜，加工罩顶端固定有内设负压风机的吸尘主管；本发明通过在可旋转的转板上集成安装吹气除尘机构、激光打孔头和打磨电机，实现了打孔、磨孔和预清洁的一体化工序设计，且通过快拆式卡接机构将磨孔头可拆卸安装在打磨电机的输出端，则使不同磨孔规格的磨孔头便于更换，另外通过加工罩使加工环境相对封闭，同时利用加工罩内壁的静电驻极纤维膜和加工罩顶部的吸尘主管以及分类过滤箱，能实现对微小加工粉尘颗粒的高效收

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东莞汇和电子取得可精确对位的线路板模具专利，提高对线路板的对位精确性和加工效率

国家知识产权局信息显示，东莞汇和电子有限公司取得一项名为“一种可精确对位的线路板模具”的专利，授权公告号CN223730021U，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种可精确对位的线路板模具，涉及模具技术领域，包括：下模，作为模具的底部支撑结构，用于承载和定位待加工的线路板；上模，与下模相对设置在下模的上方；下模腔，其构造在下模的内部，下模腔的内部安装有沿水平方向可移动的定位组件，下模腔的内部安装有监测组件，下模腔的内部安装有顶料机构，本实用新型通过在下模腔内构造有监测组件和定位组件，使得线路板放置在模具内时，倾斜设置的定位板能够引导线路板向下移动，并在逐渐定位至下模腔内时定位板能够对线路板进行一定的限定处理，减少线路板的偏移和活动，并且线路板在下模腔内的到位状态能够通

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top深圳捷多邦科技有限公司：smt软板贴片/smt后焊/smt线路板/DIP后焊/smt加工一站式智造先驱者

在电子制造行业快速发展的浪潮中，smt软板贴片、smt后焊、smt线路板、DIP后焊、smt加工等关键环节，如同精密机械中的齿轮，紧密咬合，共同推动着电子产品向更高性能、更小体积、更低成本的方向迈进。这些技术不仅广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等众多领域，更是现代电子产业不可或缺的核心支撑。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的崛起，对电子产品的需求呈现出爆发式增长，对smt相关技术的要求也日益严苛。如何在保证质量的前提下，提高生产效率、降低成本、实现个性化定制，成为摆在电子制造企业面前的重要课题。深圳捷多邦科技有限公司，作为电子电路领域的一颗璀璨明星，凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，成功在smt软板贴片、smt后焊、smt线路板、DIP后焊、smt加工等领域占据了一

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声美电子申请PCB线路板加工用工装及其加工方法专利，可使得加工用工装具备对不同尺寸的PCB线路板进行定位的功能，提高了工装的适用范围

国家知识产权局信息显示，惠州市声美电子有限公司申请一项名为“一种PCB线路板加工用工装及其加工方法”的专利，公开号CN121038140A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供一种PCB线路板加工用工装及其加工方法，涉及加工工装技术领域，包括工作台、用以钻孔的钻头、用以控制钻头的机械臂和用以对PCB线路板进行翻转定位的翻转定位装置，工作台的下表面固定连接有用以支撑工作台的若干个支撑块，工作台设置为空心结构，工作台的一侧安装有箱门，机械臂安装在工作台的上表面，钻头安装在机械臂的输出端，翻转定位装置位于工作台的上表面，翻转定位装置包括两个固定板，固定板的下表面与工作台的上表面固定连接。本发明，可使得加工用工装具备对不同尺寸的PCB线路板进行定位的功能，提高了工装的适用范围；在PC

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金禄科技申请高频多层线路板加工方法及高频多层线路板专利，使得高频多层线路板的使用可靠性较好

国家知识产权局信息显示，湖北金禄科技有限公司申请一项名为“高频多层线路板加工方法及高频多层线路板”的专利，公开号CN 121001274 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本公开提供一种高频多层线路板加工方法及高频多层线路板。上述的高频多层线路板加工方法包括：获取内层芯板、半固化片及铜箔，并对内层芯板、半固化片及铜箔进行叠层处理，得到叠板体；其中，内层芯板的数目为多个；对叠板体进行钻孔处理；对钻孔后的叠板体进行铆合处理；对铆合后的叠板体进行熔合处理，得到高频多层线路板半成品；对高频多层线路板半成品进行覆膜处理；对覆膜后的高频多层线路板半成品进行压合处理；对压合后的高频多层线路板半成品进行后加工处理。上述的高频多层线路板加工方法使得高频多层线路板的使用可靠性较好。天眼查资料显示，湖北

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沧州焊诚电子设备：专注SMT贴片与PCB线路板加工的一站式电子制造服务商

在电子制造行业日益细分与竞争激烈的背景下，沧州焊诚电子设备有限公司凭借多年的技术积累与规模化生产经验，专注于为电子品牌商、制造商及硬件研发团队提供高效、可靠的电子制造服务。公司主营smt贴片加工、SMT生产、pcba加工、电路板焊接、pcb制作、线路板生产、PCB线路板加工、SMT DIP焊接、PCBA包工包料等核心业务，致力于通过一站式解决方案降低客户的生产复杂度，提升产品上市效率。沧州焊诚电子设备始终坚持“设计实现，质量基石”的理念，从原材料选型到最终成品测试，每一个环节都严格把控。公司采用高精度自动化设备进行smt贴片加工，确保焊点一致性与可靠性，广泛兼容各类电子元件，满足客户对高性能、高稳定性的需求。在SMT生产方面，公司具备成熟的工艺流程与标准化作业体系，支持多品种、小批量及大批量

查看 >>2026-01-30

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