国家知识产权局信息显示,瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司取得一项名为“线路板热熔机”的专利,授权公告号CN223772272U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种线路板热熔机,其包括机台、以及安装在机台的热熔装置和可换定位治具;所述可换定位治具包括治具本体、至少两个置中定位销钉、至少一个防呆定位销钉、以及四个边角定位销钉;治具本体的上表面具有矩形结构的定位区,定位区具有相对的两个第一定位侧边和相对的两个第二定位侧边;定位区的四个边角分别配合有一个边角定位销钉,定位区的每个第一定位侧边配合有至少一个置中定位销钉,定位区的两个第一定位侧边中的至少一个第一定位侧边配合有防呆定位销钉。本实用新型能使得多层线路板准确对位而保证多层线路板准确热熔固定。
天眼查资料显示,瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司,成立于2000年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9047万人民币。通过天眼查大数据分析,瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息70条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。