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金禄科技申请高频多层线路板加工方法及高频多层线路板专利,使得高频多层线路板的使用可靠性较好

2026年03月06日 16:23
 

国家知识产权局信息显示,湖北金禄科技有限公司申请一项名为“高频多层线路板加工方法及高频多层线路板”的专利,公开号CN 121001274 A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本公开提供一种高频多层线路板加工方法及高频多层线路板。上述的高频多层线路板加工方法包括:获取内层芯板、半固化片及铜箔,并对内层芯板、半固化片及铜箔进行叠层处理,得到叠板体;其中,内层芯板的数目为多个;对叠板体进行钻孔处理;对钻孔后的叠板体进行铆合处理;对铆合后的叠板体进行熔合处理,得到高频多层线路板半成品;对高频多层线路板半成品进行覆膜处理;对覆膜后的高频多层线路板半成品进行压合处理;对压合后的高频多层线路板半成品进行后加工处理。上述的高频多层线路板加工方法使得高频多层线路板的使用可靠性较好。

天眼查资料显示,湖北金禄科技有限公司,成立于2017年,位于孝感市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88513万人民币。通过天眼查大数据分析,湖北金禄科技有限公司参与招投标项目14次,专利信息126条,此外企业还拥有行政许可52个。

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